金融界2025年5月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“显现屏模组的防异响结构”的专利，授权公告号CN222826032U，请求日期为2024年6月。
专利摘要显现，本请求触及一种显现屏模组的防异响结构。该显现屏模组的防异响结构包含：背光胶架、限位组件及铁架，背光胶架上开设有避位槽，限位组件包含支撑臂及凸起，支撑臂设置于避位槽内，凸起设置于支撑臂上；铁架设置于背光胶架上，凸起与铁架的内壁顶持。本请求供给的计划，可以处理铁架在背光模组晃动发生异响的问题。
天眼查资料显现，信利半导体有限公司，成立于2000年，坐落汕尾市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。经过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目64次，产业线条，此外企业还具有行政许可401个。
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